



去膜剥离 · Stripping
PCB Film Stripping Machine
用于蚀刻后的退膜(去膜)工序。采用氢氧化钠药液加温、上下双面喷淋,把板面剩余的感光膜剥离脱落,露出已成型的铜线路。机内配碎膜过滤与排渣,避免膜渣堵塞喷嘴;配套水洗与烘干段,退膜干净、板面洁净。适用干膜、湿膜与阻焊膜,是 PCB 显影、蚀刻、退膜(DES)制程的收尾设备。
| 退膜方式 | 上下双面加温喷淋 |
| 退膜药液 | 氢氧化钠(NaOH)约 3% |
| 适用感光材料 | 干膜 / 湿膜 / 阻焊膜 |
| 适用板面 | 单面 / 双面 / 多层 |
| 退膜温度 | 50±5°C |
| 膜渣处理 | 碎膜过滤 / 排渣 |
| 配套段 | 退膜 · 水洗 · 烘干 |
| 自动化 | 半自动 / 全自动可选 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
上下加温喷淋,感光膜快速脱落、退净。
药液加温循环,退膜干净、板面无残膜。
膜渣过滤排出,避免堵塞喷嘴与管路。
退膜后水洗、烘干,露出洁净铜线路。
药液循环、自动补加,降低药耗与排放。
蚀刻后退膜收尾,与显影、蚀刻成DES整线。
FAQ
退膜(去膜)是蚀刻后去除板面剩余感光膜(干膜或湿膜)的工序,露出已经成型的铜线路。退膜不净会影响后续阻焊附着与可焊性,因此要退净、洗净,板面无残膜。
干膜、湿膜常用氢氧化钠(NaOH)约3%的碱液,温度约50°C加温喷淋;阻焊退膜按膜种选配退膜液。浓度与温度需按膜厚与膜种调试,配碎膜过滤避免堵塞喷嘴。
显影在蚀刻前,洗掉未固化的感光膜、露出待蚀刻的铜面;退膜在蚀刻后,去掉已固化的保护膜、露出成品线路。两者药液与所处工序位置不同,常与蚀刻合称DES制程。
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