去膜剥离 · Stripping

PCB退膜机

PCB Film Stripping Machine

用于蚀刻后的退膜(去膜)工序。采用氢氧化钠药液加温、上下双面喷淋,把板面剩余的感光膜剥离脱落,露出已成型的铜线路。机内配碎膜过滤与排渣,避免膜渣堵塞喷嘴;配套水洗与烘干段,退膜干净、板面洁净。适用干膜、湿膜与阻焊膜,是 PCB 显影、蚀刻、退膜(DES)制程的收尾设备。

技术规格

退膜方式上下双面加温喷淋
退膜药液氢氧化钠(NaOH)约 3%
适用感光材料干膜 / 湿膜 / 阻焊膜
适用板面单面 / 双面 / 多层
退膜温度50±5°C
膜渣处理碎膜过滤 / 排渣
配套段退膜 · 水洗 · 烘干
自动化半自动 / 全自动可选
工作电源三相 380V 50Hz
立即询价150-1060-8128
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双面喷淋退膜

上下加温喷淋,感光膜快速脱落、退净。

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加温退膜

药液加温循环,退膜干净、板面无残膜。

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碎膜过滤

膜渣过滤排出,避免堵塞喷嘴与管路。

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水洗烘干

退膜后水洗、烘干,露出洁净铜线路。

节药环保

药液循环、自动补加,降低药耗与排放。

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整线衔接

蚀刻后退膜收尾,与显影、蚀刻成DES整线。

FAQ

常见问题解答

退膜是做什么的?

退膜(去膜)是蚀刻后去除板面剩余感光膜(干膜或湿膜)的工序,露出已经成型的铜线路。退膜不净会影响后续阻焊附着与可焊性,因此要退净、洗净,板面无残膜。

退膜用什么药水?

干膜、湿膜常用氢氧化钠(NaOH)约3%的碱液,温度约50°C加温喷淋;阻焊退膜按膜种选配退膜液。浓度与温度需按膜厚与膜种调试,配碎膜过滤避免堵塞喷嘴。

退膜和显影有什么区别?

显影在蚀刻前,洗掉未固化的感光膜、露出待蚀刻的铜面;退膜在蚀刻后,去掉已固化的保护膜、露出成品线路。两者药液与所处工序位置不同,常与蚀刻合称DES制程。

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