



图形转移 · Developing
PCB Spray Developing Machine
用于曝光后的感光显影工序。采用碳酸钠药液上下双面摆动喷淋,把未固化的感光膜洗掉、露出待蚀刻的铜面,为蚀刻做准备。药液恒温循环、喷淋均匀,显影点稳定、线条清晰;配套水洗与烘干段,适用干膜、湿膜与感光油墨,是 PCB 显影、蚀刻、退膜(DES)制程中的关键设备。
| 显影方式 | 上下双面摆动喷淋 |
| 显影药液 | 碳酸钠(Na₂CO₃)约 1% |
| 适用感光材料 | 干膜 / 湿膜 / 感光油墨 |
| 适用板面 | 单面 / 双面 / 多层 |
| 显影温度 | 30±2°C 恒温 |
| 传输速度 | 变频可调 |
| 配套段 | 显影 · 水洗 · 烘干 |
| 自动化 | 半自动 / 全自动可选 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
上下喷淋均匀,显影线条清晰、图形完整。
温控稳定、药液循环,显影点一致性好。
传输速度与喷淋压力可调,控制显影程度。
显影后水洗、烘干一体衔接,板面洁净。
药液循环、自动补加,降低药耗与排放。
与曝光、蚀刻、退膜组成DES制程整线。
FAQ
显影是图形转移的一步:曝光后用碱性药液(碳酸钠)把未固化的感光膜洗掉,露出待蚀刻的金属铜面,为下一步蚀刻做准备。显影是否均匀,直接影响线路图形的清晰度与精度。
干膜、湿膜常用碳酸钠(Na₂CO₃)约1%的稀碱溶液,温度约30°C;感光油墨按油墨类型选配相应显影液。具体浓度、温度与传输速度需按感光材料与线宽要求调试。
显影后经水洗、烘干,进入蚀刻工序腐蚀露出的金属;蚀刻完成后再退膜去除剩余感光膜。显影、蚀刻、退膜合称DES制程,可整线配套衔接。
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