图形转移 · Developing

PCB显影机

PCB Spray Developing Machine

用于曝光后的感光显影工序。采用碳酸钠药液上下双面摆动喷淋,把未固化的感光膜洗掉、露出待蚀刻的铜面,为蚀刻做准备。药液恒温循环、喷淋均匀,显影点稳定、线条清晰;配套水洗与烘干段,适用干膜、湿膜与感光油墨,是 PCB 显影、蚀刻、退膜(DES)制程中的关键设备。

技术规格

显影方式上下双面摆动喷淋
显影药液碳酸钠(Na₂CO₃)约 1%
适用感光材料干膜 / 湿膜 / 感光油墨
适用板面单面 / 双面 / 多层
显影温度30±2°C 恒温
传输速度变频可调
配套段显影 · 水洗 · 烘干
自动化半自动 / 全自动可选
工作电源三相 380V 50Hz
立即询价150-1060-8128
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双面均匀喷淋

上下喷淋均匀,显影线条清晰、图形完整。

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药液恒温

温控稳定、药液循环,显影点一致性好。

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显影点可控

传输速度与喷淋压力可调,控制显影程度。

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水洗烘干配套

显影后水洗、烘干一体衔接,板面洁净。

节药环保

药液循环、自动补加,降低药耗与排放。

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整线衔接

与曝光、蚀刻、退膜组成DES制程整线。

FAQ

常见问题解答

显影是做什么的?

显影是图形转移的一步:曝光后用碱性药液(碳酸钠)把未固化的感光膜洗掉,露出待蚀刻的金属铜面,为下一步蚀刻做准备。显影是否均匀,直接影响线路图形的清晰度与精度。

显影用什么药水?

干膜、湿膜常用碳酸钠(Na₂CO₃)约1%的稀碱溶液,温度约30°C;感光油墨按油墨类型选配相应显影液。具体浓度、温度与传输速度需按感光材料与线宽要求调试。

显影后接什么工序?

显影后经水洗、烘干,进入蚀刻工序腐蚀露出的金属;蚀刻完成后再退膜去除剩余感光膜。显影、蚀刻、退膜合称DES制程,可整线配套衔接。

配套推荐设备

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